MAXSUN eSport B850M WIFI ICE
Форм-фактор платы: MicroATX размером 245×210 мм — подходит для сборки компактной системы без компромиссов по интерфейсам и производительности.
Поддержка процессора: сокет AM5, совместим с сериями Ryzen 7000/8000/9000, с поддерживаемым тепловым пакетом (TDP) 88–180 Вт для стабильной работы под нагрузкой.
Чипсет: быстрый AMD B850, обеспечивающий эффективное взаимодействие между процессором, памятью и устройствами.
Память: два слота U‑DIMM DDR5 суммарным объёмом до 96 ГБ, поддержка двухканального режима и разгона (OC) до 7800 МГц для максимального использования пропускной способности.
Интегрированная графика: общая память, HDMI 1.4 — разрешение до 4096×2160@30Hz и DisplayPort — до 4096×2160@60Hz для плавного отображения 4K.
Слоты расширения: слот PCIe 5.0 x16 для современных видеокарт и дополнительный слот PCIe 3.0 x1; полная совместимость с видеокартами AMD/NVIDIA/Intel.
Аудио: кодек Realtek ALC897 с тремя аудиоразъёмами и поддержкой фронтальных и задних выводов — для чистого и точного звучания.
Связь: проводной гигабитный Ethernet Realtek 8111H, Wi‑Fi 6 (Realtek 8852BE) и Bluetooth 5.2 для быстрой и стабильной беспроводной связи.
Хранение данных: два слота M.2 стандарта PCIe 4.0 (x4/x2) вместе с двумя портами SATA 3.0 — гибкость при расширении объёма и высокие скорости.
USB‑порты: четыре порта USB 3.2 Gen1, два порта USB 2.0 и один внутренний разъём для USB 3.2 Gen1 для передней панели.
