Термопаста Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50x40x0.2mm TG-PS-50-40 Цвет:серый

Thermal Grizzly PhaseSheet PTMPhaseSheet PTM — это теплопроводящая прокладка, основанная на материале с фазовым переходом (PCM — Phase Change Material), предназначенная для обеспечения последовательного и надежного теплового контакта между чувствительными компонентами и источником охлаждения.Прокладка твердая при комнатной температуре, поэтому удобна в установке, но при нагревании она размягчается и частично становится жидкой. Это обеспечивает оптимальное прилегание к микронеровностям и контактным поверхностям — подобно качественной термопасте.PhaseSheet PTM не проводит электричество, что делает ее безопасной для использования рядом с процессорами (CPU) и графическими чипами (GPU), а также с другими электронными компонентами, требующими термической стабилизации.Материал ведет себя как твердое тело в холодной среде и начинает менять фазу только при температуре примерно выше 45°C, поэтому тепловые показатели сохраняются даже при длительных циклах нагрева/охлаждения.Для получения особенно равномерного распределения и минимальной толщины слоя рекомендуется приложить при сборке прижимную силу примерно 300–400 ньютонов на зону контакта.В жидком состоянии PhaseSheet PTM обладает очень низкой вязкостью, а при повторном затвердевании он слегка сокращается — это способствует значительному сокращению эффекта «pump-out» со временем.Явление Pump-Out и стабильность характеристик со временемВ системах, где основание радиатора изготовлено из меди, а процессор или GPU — из кремния, различные коэффициенты теплового расширения вызывают динамические тепловые нагрузки. Под нагрузкой крышка теплораспределителя и основание радиатора могут выгибаться или выравниваться, а затем возвращаться в исходную форму при охлаждении.В таких сценариях обычные термопасты со временем могут выдавливаться из зоны контакта. PhaseSheet PTM, благодаря контролируемому фазовому переходу и обратному сокращению при охлаждении, уменьшает риск Pump-Out и помогает поддерживать стабильную теплопроводность.Основные преимущества• Высокая теплопроводность и мгновенное прилегание к поверхности при нагреве.• Стабильность характеристик со временем, даже при частых тепловых циклах.• Длительная надежность и значительное снижение эффекта Pump-Out.• Подходит для различных применений: CPU, GPU и других силовых компонентов.• Электрическая непроводимость для максимальной безопасности вблизи плотных компонентов.• Простота и чистота установки по сравнению со стандартными термопастами.Советы по оптимальному использованию• Убедитесь, что контактные поверхности чистые, сухие и ровные перед установкой.• Приложите равномерное прижимное усилие в рекомендуемом диапазоне (ок. 300–400 N) для тонкого и эффективного слоя.• Избегайте смещения радиатора после первоначального прижатия, чтобы сохранить равномерность распределения.• Особенно подходит для ноутбуков, игровых консолей и игровых систем, а также рабочих станций с переменными тепловыми нагрузками.