קירור למעבד Dynatron R25 1U Narrow

קירור למעבד Dynatron R25 1U Narrow

Dynatron R25 הוא קירור אקטיבי לשרתי 1U עבור מעבדי Intel בתושבת LGA2066 ו-LGA2011 בגרסת Narrow, עם מרווח הברגה של 56 x 94 מ"מ. גובהו 27.5 מ"מ בלבד, והוא מתאים ללוחות שרת עם מנגנון נעילה צר (Narrow ILM).

הקירור בנוי מתא אדים (Vapor Chamber) על בסיס נחושת וצלעות נחושת מוערמות, עם מאוורר בלואר 80 x 80 x 15 מ"מ בבקרת PWM, ומפזר עד 165W.

יתרונות עיקריים

• תושבת Narrow - ל-LGA2066 ו-LGA2011 בגרסת Narrow, מרווח הברגה 56 x 94 מ"מ.
• פרופיל 1U - גובה של 27.5 מ"מ בלבד, להתקנה בשרתי 1U.
• נחושת מלאה - Vapor Chamber על בסיס נחושת עם צלעות נחושת מוערמות.
• פיזור עד 165W - מתאים למעבדי שרת Intel בהספק גבוה.
• מאוורר בלואר PWM - מאוורר 80 x 80 x 15 מ"מ, עד 7000 סל"ד וזרימת אוויר של עד 22.28 CFM.

מפרט טכני